2021年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據實際需求快速實現(xiàn)量產。
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