在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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