在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
串口-我學(xué)習(xí)的第一個(gè)通訊接口
AVR單片機(jī)十日通(下)
成就高薪工程師的非技術(shù)課程
PID算法
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