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FA失效

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  • FA失效分析：BGA錫裂案例深度解析與預防策略

    在SMT（表面貼裝技術）制造中，BGA（球柵陣列）封裝因其高密度、高性能的特點被廣泛應用于高端電子產品。然而，BGA焊點錫裂問題長期困擾行業(yè)，某通信設備廠商曾因BGA錫裂導致產品返修率激增30%，直接經濟損失超千萬元。本文通過經典案例解析，揭示BGA錫裂的失效機理與系統(tǒng)性解決方案。