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三星蘋果合作，三星電機將為蘋果M2處理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星機電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板，用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星電機與蘋果的最新協(xié)議將加強兩家公司的合作關(guān)系。
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