Aug. 1, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計。同時,為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進,各原廠計劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e,預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
linux中的文件IO
ARM裸機第一部分-ARM那些你得知道的事兒
IT002國家為什么要重點發(fā)展區(qū)塊鏈技術(shù)
STM32視頻教程及學(xué)習(xí)文檔
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號