據(jù)BusinessKorea、Pulse報導,三星電機近日宣布,電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
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