摘要:針對(duì)微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚摚趯?duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上,采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化,
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