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連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。
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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
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