SMT IPQC巡檢標(biāo)準(zhǔn)：有鉛/無鉛混合制程下的精密管控

在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級，無鉛制程逐漸成為主流，但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素，有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合制程對IPQC（制程巡檢）提出了更高要求：需在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，精準(zhǔn)控制兩種工藝的差異，避免交叉污染。本文將系統(tǒng)闡述混合制程下的IPQC巡檢標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)提供可落地的管控方案。