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新品!米爾基于全志T153四核異構(gòu)工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場景
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國產(chǎn)核心板在中端市場領(lǐng)域，極致性價(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個(gè)型號選擇。
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如何解決SMT加工QFN和LGA空洞不良問題？
空洞帶來的影響是比較大的，可靠性問題–散熱問題–各種失效–客戶投訴;你想解決空洞嗎?
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威盛CenTaur x86 AI處理器實(shí)物首曝：LGA封裝
2019年11月，在通用x86處理器領(lǐng)域沉寂多年的威盛(VIA)高調(diào)歸來，旗下已有24年歷史的處理器研發(fā)部門CenTaur開發(fā)出了世界上第一個(gè)集成AI協(xié)處理器的x86處理器，令人刮目相看。 這顆至今沒
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TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座產(chǎn)品系列
TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。這些產(chǎn)品專為 Intel 公司最新服務(wù)器平臺(tái)特定的新型處理器而設(shè)計(jì)。
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