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三星蘋果合作，三星電機將為蘋果M2處理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星機電將向蘋果提供半導體封裝基板，用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產品所搭載。三星電機一直在為包括iPhone 12和13在內的蘋果智能手機供應RFPCB。業(yè)內觀察人士表示，三星電機與蘋果的最新協(xié)議將加強兩家公司的合作關系。
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蘋果M2處理器開始量產：新款MacBook設備中首次搭載
年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化，一方面由于眾所周知的原因，國產芯片開始出現(xiàn)產能不足，而另外一邊，國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果，自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后，短短半年多時間上市的M1芯片就已經俘獲了許多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。
