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蘋(píng)果將成第一家使用臺(tái)積電最新工藝芯片的公司，用于iPhone和Mac中
臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝，初期良品率優(yōu)于 5nm，首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋(píng)果 M2 Pro 和英特爾瓜分，但初期產(chǎn)能不會(huì)太多。
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