PoE PCB散熱設(shè)計實戰(zhàn)，銅皮鋪地、過孔陣列與熱仿真應(yīng)用

以太網(wǎng)供電(PoE)系統(tǒng)向高功率(90W/端口)、高密度(16/24端口)發(fā)展，PCB散熱設(shè)計已成為決定設(shè)備可靠性的核心環(huán)節(jié)。IEEE 802.3bt標(biāo)準(zhǔn)將單端口功率提升至90W，而工業(yè)級設(shè)備需在-40℃~85℃環(huán)境下穩(wěn)定運行，這對PCB的熱傳導(dǎo)效率提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。本文從銅皮鋪地的優(yōu)化策略、過孔陣列的散熱增強、熱仿真技術(shù)的實戰(zhàn)應(yīng)用三大維度，結(jié)合實際案例解析PoE PCB散熱設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)。