在電子設(shè)備小型化與高功率密度趨勢下,PCB熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。Pyrte作為一款開源熱仿真工具,通過有限元分析(FEA)與計算流體力學(xué)(CFD)技術(shù),可精準(zhǔn)預(yù)測PCB溫度分布并優(yōu)化散熱設(shè)計。本文以某高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器為例,探討熱通孔布局與散熱片尺寸的協(xié)同優(yōu)化策略。
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