在電子制造領域,PCB(印刷電路板)焊點質量直接影響產品可靠性。焊點空洞作為典型缺陷,其尺寸常小于單個像素分辨率,傳統(tǒng)檢測方法難以實現(xiàn)高精度定位。本文結合超分辨率重建技術與亞像素邊緣增強算法,提出一種基于深度學習的PCB焊點空洞亞像素級定位方案,通過實驗驗證其定位精度可達0.1像素級,較傳統(tǒng)方法提升3倍以上。
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