PCB盲孔脫墊的真因與系統(tǒng)性改善策略

在5G通信、AI計算等高端電子領(lǐng)域，PCB盲孔（Blind Vias）作為實現(xiàn)層間高密度互連的核心結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定產(chǎn)品壽命。然而，某高端服務(wù)器PCB在20次回流焊后出現(xiàn)12%的盲孔脫墊率，導(dǎo)致信號傳輸中斷，這一案例揭示了盲孔失效的嚴重性。本文從材料、工藝、設(shè)備三維度深度解析脫墊根源，并提出系統(tǒng)性解決方案。