PCB背鉆：原理、工藝及應(yīng)用解析

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)支撐，其設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的優(yōu)劣直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。隨著信號(hào)傳輸速率的不斷提升，PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問(wèn)題日益凸顯，背鉆技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決高頻信號(hào)傳輸中信號(hào)完整性問(wèn)題的有效手段。本文將深入探討PCB背鉆的原理、工藝及其在實(shí)際應(yīng)用中的重要性。