高速互連要求推動(dòng)更便宜的 PCB 材料

在閱讀和研究文章和互聯(lián)網(wǎng)上的大量觀點(diǎn)時(shí)，很容易假設(shè)知情人士一致認(rèn)為，使用傳統(tǒng)低成本 PCB 材料進(jìn)行下一代高速設(shè)計(jì)的日子已經(jīng)一去不復(fù)返了走了。還有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，現(xiàn)代技術(shù)(如 PCIe 5.0 及更高版本)的要求已將電路板設(shè)計(jì)和制造的界限推向了邊緣。