PCBA清洗工藝優(yōu)化：破解電遷移、枝晶、錫須與腐蝕的協(xié)同防控難題

在新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中，PCBA（印刷電路板組件）的失效模式呈現(xiàn)復(fù)合化特征。某頭部車(chē)企曾因電控板電遷移引發(fā)批量性短路，導(dǎo)致車(chē)輛召回?fù)p失超2億元；某通信設(shè)備廠(chǎng)商的5G基站因枝晶生長(zhǎng)導(dǎo)致信號(hào)中斷，單站年維護(hù)成本增加15萬(wàn)元。這些案例揭示，電遷移、枝晶、錫須與腐蝕并非孤立現(xiàn)象，而是相互關(guān)聯(lián)的失效鏈。本文通過(guò)典型案例解析，揭示清洗工藝在阻斷失效鏈中的核心作用。