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POP封裝

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  • POP封裝：堆疊封裝SMT工藝規(guī)范與關鍵技術解析

    作為系統(tǒng)級封裝（SiP）的核心技術之一，Package on Package（POP）通過垂直堆疊多個BGA封裝模塊，在智能手機、5G基站等高密度電子設備中實現(xiàn)了存儲與邏輯單元的極致集成。其工藝復雜度遠超傳統(tǒng)SMT，需通過精密的SMT流程控制與材料匹配，才能突破熱膨脹系數(shù)失配、翹曲變形等工程瓶頸。