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九成關(guān)鍵樹脂產(chǎn)于日本震區(qū),供應(yīng)緊張
市場(chǎng)分析師指出，日本大地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能造成的最大沖擊，是一種芯片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的BT樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會(huì)面臨供應(yīng)短缺問題。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FBR Capita
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