5月29日,在2021阿里云峰會(huì)上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出三款RISC-V開(kāi)發(fā)板,分別適用于高性能、高能效、低功耗場(chǎng)景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。據(jù)悉,三款開(kāi)發(fā)板已向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放申請(qǐng)。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
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產(chǎn)品EMC接地設(shè)計(jì)要點(diǎn)
開(kāi)關(guān)電源培訓(xùn)
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