SOP封裝工藝流程:精密制造的標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)踐
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)
LM4903/4905音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)
LM4906音頻功率放大器的典型應(yīng)用電路(MSOP封裝)
LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)
TSSOP封裝庫(kù)
2.03-TSSOP封裝
LGS6302升壓芯片原理圖與PCB ESOP8封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫(kù)+測(cè)試
SOP_127P 1.27mm間距SOP系列芯片封裝庫(kù)-AD封裝庫(kù)(PCB庫(kù))
AD原理圖設(shè)計(jì)
01XO
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侯森
漩渦銘人
wuyi1981
flamer
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LUZHIYONG
liuchnegjie
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李偉億
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EverEin
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夏洛克柯南
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《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
AVR單片機(jī)十日通(下)
野火F407開(kāi)發(fā)板-霸天虎視頻-【大師篇】
linux應(yīng)用編程和網(wǎng)絡(luò)編程(更新中)\3.1.linux中的文件IO
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