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利用精密信號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能并節(jié)省寶貴時間
ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設計、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產品更快地進入市場，從而獲得巨大優(yōu)勢。
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SiP技術添助力 致力打造生活化可穿戴設備
看好智能終端于新興市場的成長以及聯(lián)網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana在2013年ARM技術論壇上以“Where Intelligence C
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SIP封裝技術，我國發(fā)展迫切需要
工業(yè)和消費類電子產品均有較大需求 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是
