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TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本
Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加制程調度彈性并獲取晶圓代工營運經驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應為雙贏局面。
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Mentor Graphics 宣布針對 UMC 28nm 技術的 Calibre PERC 規(guī)則文件獲得其認證
Mentor Graphics 今天宣布，針對 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術的 Calibre® PERC™ 可靠性規(guī)則集文件獲得其認證。
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聯(lián)電上調2016年資本支出 靠28nm工藝趕超臺積電
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經將其2016年資本支出預期上調至22億美元，并預計2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復。 據說聯(lián)電去年估計的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進工藝芯片需求呈現季度環(huán)
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UMC設計實現平臺新增Calibre可靠性驗證和交互式客制化設計驗證功能
Mentor Graphics公司近日宣布，United Microelectronic Corporation(UMC)正在為其客戶開發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre PERC可靠性驗證平臺而開發(fā)，可檢測細小的設計缺陷，如可能引起場
