移動計算和通信組件的爆炸性需求推動SoC市場快速增長,據市場調研機構GIA預測,到2017年,全球SoC市場規(guī)模將達到488億美元。另一方面,隨著半導體工藝技術演進,SoC設計規(guī)模以及復雜度不斷攀升,SoC驗證成為整個設計
21ic訊 SpringSoft公司,日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設計偵錯產品。新的Verdi3產品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺,該產品同時也具備新一代軟件架構以增加產品效能與
21ic訊 SpringSoft公司,日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設計偵錯產品。新的Verdi3產品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺,該產品同時也具備新一代軟件架構以增加產品效能與
SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3