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使用功率 WCSP 技術(shù)解決小型應(yīng)用中的熱性能問題
當(dāng)談到以經(jīng)濟(jì)高效的方式為空間受限的高功率密度應(yīng)用供電時，例如固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 或可穿戴設(shè)備，晶圓芯片級封裝 (WCSP) DC/DC 轉(zhuǎn)換器解決方案廣泛用于行業(yè)。更緊密地集成到系統(tǒng)級封裝 (SIP) 模塊的趨勢對現(xiàn)有封裝技術(shù)提出了越來越大的挑戰(zhàn)，迫使工程師尋找優(yōu)化空間受限應(yīng)用中熱性能的新方法。
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晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時不斷發(fā)展
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