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WIREBONDING

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南亞PCB 2007年投資額恢復(fù)到正常水平

南亞PCB對外透露，他們2007年的投資額將從今年的88億新臺幣縮減為51億新臺幣，基本和前幾年的平均水平相當(dāng)。明年的投資，將主要用于Flip-Chip（FC）載板（43億）和WireBonding方面（8億），HDI將不會再追加投入。相比

消費電子
2006-11-17

PCB WIREBONDING CHIP HDI板

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