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WLCSP

我要報(bào)錯(cuò)

  • WLC封裝技術(shù)

    晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封裝，不僅在所有IC封裝形式中面積最小，而且還具有出色的電氣和熱性能，歸功于直接互連的低電阻和低熱阻，并且在芯片與應(yīng)用PCB之間的電感低。WLCSP是倒裝互連的一個(gè)變種,與FC相同的是，CSP封裝中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板。可節(jié)省封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。