在半導體封裝領域,Wire Bond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡”,其技術演進直接影響著電子設備的性能與可靠性。其中,楔形焊接(Wedge Bonding)憑借其獨特的工藝特性,在高頻信號傳輸、大功率器件封裝等場景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢,成為現(xiàn)代電子制造中的關鍵技術之一。
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