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芯馳科技聯(lián)合電裝光庭共同發(fā)布X9U座艙平臺(tái)
11月22日，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）與電裝光庭汽車(chē)電子（武漢）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電裝光庭”）聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺(tái)發(fā)布會(huì)，該平臺(tái)基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開(kāi)發(fā)，未來(lái)將能夠助力客戶進(jìn)行座艙域控制器產(chǎn)品的研發(fā)，該平臺(tái)計(jì)劃于2023年量產(chǎn)。電裝光庭總經(jīng)理冨岡...
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