全 新的 ASR6501 SiP 使用了超小 6 平方毫米封裝規(guī)格,集成了賽普拉斯 PSoC 4100S Plus MCU 以及 Semtech 公司的 LoRa 收發(fā)器。這款系統(tǒng)級封裝芯片擁有極佳的性價比,兼具數(shù)字和模擬信號感知能力,可幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員將智慧城市、智慧小區(qū)、智慧工廠和智慧 農(nóng)業(yè)等中所需的遠(yuǎn)距離、超低功耗產(chǎn)品快速推向市場。
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