TDK株式會社 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink FA類型電容器,進一步拓展了成熟的CeraLink™電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計,在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲,報名領(lǐng)好禮
AliOS Things 3.0 入門與實踐,快速接入阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺的正確姿勢!
Altium Designer 16入門技巧視頻大全
Makefile工程實踐第01季:從零開始一步一步寫項目的Makefile
野火F429開發(fā)板-挑戰(zhàn)者教學(xué)視頻(中級篇)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號