在過去的數(shù)年中,芯片粒(chiplet)正在成為Intel等半導(dǎo)體巨頭力推的一種技術(shù)。事實(shí)上,芯片粒有可能成為SoC之后的下一個(gè)芯片生態(tài)革命。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
串口-我學(xué)習(xí)的第一個(gè)通訊接口
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