聯(lián)電(UMC)日前宣布,與 ARM合作、基于聯(lián)電14奈米FinFET制程生產(chǎn)的PQV測試晶片已經(jīng)投片(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯(lián)電高階晶圓制程驗證;同時聯(lián)電也宣布與新思科技(Synopsys) 拓展合作關系,于
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德州儀器藍牙和射頻芯片調試及批量生產(chǎn)工具介紹
產(chǎn)品EMC接地設計要點
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