伴隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,各種電子設(shè)備的集成度越來越高。大量高速總線和RF功能的引入,使設(shè)備本身產(chǎn)生更多的電磁輻射問題。同時(shí),由于用戶對(duì)采購(gòu)產(chǎn)品的電磁兼容性要求越來越高,產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師必須努
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
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