獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上
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