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2017高通驍龍峰會(huì)還在繼續(xù),在今天上午的會(huì)議中,高通從沉浸式體驗(yàn)、AI、安全、性能、連接5大方面,詳解了年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845的主要特性。至于搭載驍龍845的手機(jī)什么時(shí)候會(huì)發(fā)布,按照慣例高通并沒有公布。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
一天學(xué)會(huì)Allegro進(jìn)行4層產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)-高效實(shí)用
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