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Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級：整合5G基帶？
IEEE EDM技術(shù)會議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros
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