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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
為了充分了解器件周圍的整個熱環(huán)境，必須對器件的散熱路徑和材料進行建模。圖1顯示了安裝在PCB和散熱器上的LFCSP封裝的截面原理圖。在本例中，裸片生熱，然后經(jīng)由封裝和PCB傳輸?shù)缴崞?/p>
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