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無引線導線封裝 （LLP）
引言 無引線導線封裝（LLP）是一種基于導線架的晶片級封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB的理想選擇，適用于例如蜂
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適于SMT生產(chǎn)的LLP封裝
導言 無引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動電話、尋呼機以及手持式個
