當今,在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時,高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度
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