合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗證和生產(chǎn)測試的風(fēng)險和成本。
Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃,幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能,以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù),如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲,報名領(lǐng)好禮
C語言專題精講篇\4.2.C語言位操作
IT001系統(tǒng)化學(xué)習(xí)與碎片化學(xué)習(xí)
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(7)
手把手教你學(xué)STM32-ALIENTEK UCOS學(xué)習(xí)視頻
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號