淺談PCB層疊設(shè)計(jì)的六大要點(diǎn)

設(shè)計(jì)多層PCB電路板的時(shí)候，我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，確定層數(shù)后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號，這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題，層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段，下面一起來了解下PCB層疊設(shè)計(jì)要點(diǎn)。