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如何選擇PCB材料及應(yīng)該思考哪些因素？
對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。
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如何解決電子元件的散熱難題？
摘要：還在為電子元器件的散熱問(wèn)題而煩惱?本文分享各類(lèi)熱管理方案，并帶來(lái)有效的高導(dǎo)熱PCB材料，幫您解決散熱難題!
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