從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過程中,會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序:
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
IT001系統(tǒng)化學(xué)習(xí)與碎片化學(xué)習(xí)
C語言之9天掌握C語言
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