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Plunify：云平臺(tái)發(fā)揮整合優(yōu)勢 降低IC設(shè)計(jì)成本
中國，北京—2013年3月—高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司， NASDAQ： SLAB），以及第一家專注于機(jī)器對機(jī)器（M2M
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