21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技術(shù),將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。這些技術(shù)包括了全球首款發(fā)布的
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