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晶門科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9無邊框智能電話潮流
晶門科技有限公司(\"晶門科技\")，一家專門設計、開發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內嵌式LTPS面板技術，是一個突破性的產品，可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。
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