中國,2019年10月16日——意法半導體(ST)發(fā)布下一代STPay系統(tǒng)芯片(SoC)支付解決方案,利用最先進的技術提高非接支付性能和保護功能,降低功耗需求,顯著改善用戶體驗。
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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